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晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）因應大客戶預期明年將導入7奈米製程，日前宣布推出7奈米領先性能版本（7nm Leading-Performance，7LP）鰭式場效電晶體（FinFET）製程，及FX-7特殊應用晶片（ASIC）整合設計平台。格羅方德指出，與原有14奈米製程相較，7LP製新年禮盒預購程可提升40％性能，使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年進行量產。

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根據IC Insigh台北濱江ts統計，格羅方德過去2年已登上全球第二大晶圓代工廠寶座，去年全年合併營收達55.45億美元，但規模仍不及晶圓代工龍頭台積電的2成。而格羅方德也將赴大陸成都設立12吋晶圓廠，業界傳出已獲成都市官方1億美元投資。格羅方德在去年9月宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，研發自己7奈米FinFET製程技術，由於電晶體和製程的進一步改進，7LP技術的表現遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計晶片尺寸面積將縮小一半，同時處理性能提升超過40％。目前在格羅方德紐約Fab8晶圓廠內，7LP製程已經做好了為客戶投片準備。

格羅方德指出，7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發，預期在2018年宣布的多樣化產品對客戶將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未來一年中實現量產的同時，格羅方德也積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保客戶能夠在走在最前端使用領先業界的先進製程。(工商時報)

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